ForCy-AVR 基板の組み立て


(組み立て)
 ※以下は 2.0基板用です。1.0基板のキット(限定品)は添付の説明書を参照してください。
 部品表と回路図を見て部品を確認し、以下の順に背の低い部品を載せ裏から半田付けしていきます。足(リード線)の長いものはニッパで切り取ります。
ほとんどの部品に極性(向き)があります。半導体(トランジスタ、ダイオード)は熱に弱く、他の部品も熱し過ぎると溶けて壊れます。手早く確実に半田付けしてください。Vcc や GND に接続されているところは熱が逃げ易いので、半田付け不良とならないよう注意してください。

(1) 抵抗: 無極性。金帯が基板の右または下となるよう取り付け
(2) ダイオード: 黒帯がカソード(K)で基板下側
(3) ICソケット:(U1) 14Pを2個直列。切り欠きが左側。角の2箇所を仮止めし基板との隙間がなければ残りのピンを半田付け
(4) セラミックコンデンサ: 無極性。容量値が読み易い向きに取り付け
(5) 電解コンデンサ:(C1) 足の長いほうがプラス(+)、白帯がマイナス(−)
(6) トランジスタ: A1015とC1815を区別する。足を 5 mm 浮かせて正しい向きで取り付け
(7) 発光ダイオード: 足の長いほうがアノード(A)で基板上側。チューブを 5 mmずつ切って穿かせておき、高さを揃える

(8) タクトスイッチ:(RESET, SW1, SW2) 好みの色配置で
(9) DSub-9P:(CN1) 中央付近のピンを仮止めし基板との隙間がなければ残りのピンを半田付け
   ※六角ネジは、ケーブル(USB変換アダプタなど)によっては取り付け時にぶつかることがあります。その際は写真のように金具ごと取りはずしてください。
(10) ターミナル:(CN2) (写真は青色ですが黄緑です)。半田付け後、電池ボックスのリード線を上側(赤)と下側(黒)にネジ留め
(11) ピンヘッダ: 実験に備えPB1-GND間に圧電ブザーを繋ぎ、ピンヘッダを押し込んで固定。外部回路を接続するとき、使い方に応じて基板の上下どちらかに半田付け。PD0-7, SPI, JP1 は空けておく(部品は付属しません)
   ※SPI, JP1 は他の AVR マイコンへの書き込み用コネクタです。

(動作確認)
 部品の向きを再確認し、マイコンチップを正しい向きでソケットに装着します。マイコンにはブートローダ、簡易言語モニタとテストプログラムが書き込み済みです。電池スイッチを入れるとLED明滅が流れ、押しボタンスイッチで方向が変わり、光に合わせて音が出ます。
 SW2 を押したままリセットすれば、テストプログラムの自動スタートが解除されます。PCとシリアル接続し、マニュアルを読みながらサンプルを試してみましょう。

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